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电气与光电工程学院学术报告预告
发布时间：2016-12-21
浏览次数：281

报告题目：《集成电路（芯片）设计技术和我国发展状况&面临挑战》

报 告 人：张德平高级工程师

报告时间：2016年12年23日（星期五）下午2：30

报告地点：综合楼107



报告人简介:

  张德平，男，高级工程师。Diodes-BCD(Diodes-上海新进半导体制造有限公司) 设计部后端研发技术总监。毕业于复旦大学微电子学和固体电子学专业，工学硕士。先后获得“偏置电路” 电路专利证书和AS324, AS358, AS339 ,AS393, AZV331, AZV321, AP3720, AP3708N, AP3005, AP3201A, AP3602等电路版图布图设计证书。