电气与光电工程学院学术报告预告
发布时间：2019-11-15
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报告人：张德平 Diodes-BCD设计部后端研发总监、高级工程师
时间：2019年11月15 日下午2:00
地点：C202
简介：张德平，高级工程师，复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海特芯电子科技有限公司总经理，安徽特芯电子科技有限公司投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后，曾先后分别工作于华越微电子有限公司设计部，资深版图设计工程师；科广电子（上海）有限公司，版图设计部经理；普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限公司，版图设计部经理。Diodes-BCD设计部后端研发技术总监，主要负责公司项目管理和公司产品的后端设计（版图设计），包括产品立项、研发进度、版图设计、布图设计登记申请，带领团队获得多个项目专利和布图设计专利。