电气与光电工程学院学术报告预告
发布时间: 2021-09-16 浏览次数: 10

报告题目:集成电路(芯片)设计概况&集成电路版图设计就业推荐

报 告 人:张德平 上海新进半导体制造有限公司后端研发技术总监

报告时间:20219178:30-9:30

报告地点:C403

主办单位:电气与光电工程学院

 

报告人简介:

张德平,高级工程师,复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海新进半导体制造有限公司后端研发技术总监,安徽特芯电子科技有限公司投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后,曾先后分别工作于华越微电子有限公司设计部,资深版图设计工程师;科广电子(上海)有限公司,版图设计部经理;普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限公司,版图设计部经理。主要负责公司项目管理和公司产品的后端设计(版图设计),包括产品立项、研发进度、版图设计、布图设计登记申请,带领团队获得多个项目专利和布图设计专利。

 


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