电气与光电工程学院学术报告预告
发布时间: 2022-05-30 浏览次数: 11

报告题目:芯片(IC)行业简介&芯片后端设计技术

  人:张德平  上海新进芯微电子有限公司研发部后端研发技术总监

报告时间:20220530日下午430

报告地点:C203+线上

主办单位:电气与光电工程学院

 

报告人简介:

高级工程师,复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海新进芯微电子有限公司研发部后端研发技术总监。安徽特芯电子科技有限公司和合肥特芯信息科技有限公司投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后,曾先后任职于华越微电子有限公司,科广电子(上海)有限公司,普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限公司等合资公司。从事集成电路设计和管理二十多年,具有丰富的项目管理和后端版图设计开发经验,带领团队获得多个项目专利和布图登记专利。


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