【学术预告】电气与光电工程学院学术报告预告
发布时间：2023-05-24
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报告题目：我国集成电路发展最新动态及IC版图设计关键技术
报 告 人：张德平 教授级高级工程师
报告时间：2023年05月26日 14:30
报告地点：C205
主办单位：电气与光电工程学院
报告人简介：
张德平，教授级高级工程师，复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海新进芯微电子有限公司研发部后端研发技术总监。安徽特芯电子科技有限公司和合肥特芯信息科技有限公司投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后，曾先后任职于华越微电子有限公司，科广电子（上海）有限公司，普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限公司等合资公司。从事集成电路设计和管理二十多年，具有丰富的项目管理和后端版图设计开发经验,带领团队获得多个项目专利和布图登记专利。
报告内容简介：
集成电路发展概况；我国集成电路发展最新动态；我国集成电路发展广阔前景和面临的挑战；集成电路layout设计技术。