厚德尙能 博学创新

一、集成电路版图设计技术微专业简介

集成电路（芯片）产业是信息化的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。信息化的软硬件载体都在芯片里，就像在工业化时代，必须要解决钢铁的问题，在信息化时代，最重要的产品就是芯片，因此国家核心竞争力的载体都会体现在芯片上，在《中国智造2025》中，很多计划都率先在集成电路领域实现，随后再辐射到其他制造业行业。集成电路产业的发展，对其他行业而言，都是从技术高点向下辐射，是技术的溢出和应用。集成电路产业要真正满足我国高技术产业的发展需求，并为传统产业的转型升级提供一整套的解决方案，因此国家大力支持集成电路产业发展。党的十八大以来，国家高度重视集成电路产业发展，国务院相继发布一系列重要文件和政策，助力集成电路产业发展。十九大报告明确提出，“创新是引领发展的第一动力”，“支持传统产业优化升级”。安徽省早在2014年就率先出台《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见（皖政办〔2014〕18号）》相关集成电路产业发展政策中，在人才培养方面，明确提出“鼓励高校、科研机构与企业加强合作，培养和建设一批集成电路专业和高端人才”。但集但是集成电路相关人才匮乏却是制约集成电路产业发展的一个重要因素，特别是集成电路后端版图（Layout）设计人才匮乏更是突出，一是因为在过去相当长一段时期我国集成电路产业不明朗导致我国培养集成电路设计人才有相当多的比例没有从事集成电路行业工作，二是在小比例集成电路人才中，从事版图设计的人才就更少，可以说，微电子、集成电路设计专业的毕业生几乎没有从事版图设计工作的，或者说当前从事集成电路版图设计人才，绝大多数都是由电子类、电气类等相近专业人员经过集成电路企业专业培训转行而来，显然，这种由企业专业培训输出的版图设计工程师远远满足不了业界庞大需求,因此，集成电路版图设计微专业设置，恰逢其时。

二、培养目标

在掌握相关电类专业基础知识的基础上，掌握集成电路布图设计领域的基础知识、基本技能和基本方法，具备初步的集成电路版图设计能力，面向国家集成电路产业发展及安徽打造科技创新策源地、新兴产业聚集地战略部署，培养适应国家急需的集成电路版图设计应用型、创新型高技能人才。

三、招生对象及条件

2022级、2023级电子与信息工程学院、电气与光电工程学院、机械与车辆工程学院本科生。要求有一定电路原理和电子技术基础。

四、学分要求

学生在毕业前，修满微专业培养计划规定的15个学分，颁发集成电路版图设计技术微专业结业证书。

五、开课计划

六、课程简介

集成电路版图设计技术微专业是与行业内知名企业联合办学，课程以合作企业导师授课为主。教学内容瞄准行业岗位需求,以企业真实项目为导向,开展项目式教学。

1. 《电路基础与电子技术》讲解电路基本概念、定律，如欧姆定律、基尔霍夫定律等，分析线性电路、非线性电路的稳态和暂态响应。介绍模拟电路中常见器件，如二极管、三极管、场效应管的工作原理与特性，重点讲解基本放大电路、集成运算放大器、反馈放大电路等模拟电路模块的设计与分析方法。

2. 《电子技术综合实训》该课程主要是培养学生实践动手能力，学会和掌握模数电小系统电路的调试方法、相关集成芯片功能的测试；能对实验仪器进行正确调整；对实验所需数据进行准确测试；在元器件选择、焊接、组装、调试、相关仪器设备的使用技能等方面得到较全面的锻炼和提高，从系统调试中发现并解决问题；并能根据理论知识整理、分析实验结果和数据。该课程的作用在于扩展学生的知识面，培养学生学会系统分析问题和解决问题的方法；学会和掌握常用电子仪器、常用元器件数据资料的查阅和使用方法。加强对学生动手能力的培养，注重对学生综合设计能力的培养；培养学生的科学思维能力，树立理论联系实际的工程观点和提高学生分析问题和解决问题的能力，为今后能够独立或协助工程师进行某些电子系统的应用开发设计工作奠定基础。

3. 《半导体物理与器件》阐述半导体物理基础理论，包括半导体的晶体结构、能带理论、载流子的统计分布等。深入讲解半导体器件，如PN结、双极型晶体管（BJT）、金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管（MOSFET）的工作原理、特性曲线与参数模型，为集成电路版图设计提供器件层面的知识支撑。

4. 《集成电路制造工艺与封装》介绍集成电路制造的基本概念、发展历程和工艺特点，包括：光刻工艺讲解光刻的原理、光刻设备，以及光刻工艺中的关键参数控制，如曝光剂量、分辨率等。刻蚀工艺介绍刻蚀的基本原理，包括干法刻蚀和湿法刻蚀的工艺特点、刻蚀设备，以及刻蚀工艺的优化和控制。薄膜沉积工艺包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等薄膜沉积技术的原理、设备和工艺参数控制。 掺杂工艺 讲解离子注入和扩散两种掺杂方法的原理、工艺过程及相关设备，以及掺杂浓度和分布的控制。平坦化工艺 介绍化学机械抛光（CMP）等平坦化工艺的原理、设备和工艺控制，以实现芯片表面的平整度。 集成电路封装技术 讲述封装的概念、作用和发展趋势，以及各种封装形式，如双列直插式封装（DIP）、表面贴装封装（SMT）等。封装工艺过程 包括芯片粘贴、引线键合、灌封等封装工艺的具体操作步骤和工艺控制要点。测试与质量检测 介绍集成电路制造过程中的各种测试方法和质量检测技术，如电学测试、光学检测等

5. 《集成电路版图设计基础》介绍集成电路版图设计的基本概念、设计规则，包括几何设计规则、电气设计规则等。讲解版图设计工具（如Cadence Virtuoso）的使用方法，涵盖版图绘制、图层管理、器件布局、布线等基本操作。通过实际案例，让学生掌握简单集成电路版图的设计流程与方法。

6. 《版图验证与分析》讲解版图验证的各项内容，如设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）、电学规则检查（ERC）等的原理与方法。介绍版图寄生参数提取的原理与技术，以及如何对提取的寄生参数进行分析，评估其对电路性能的影响。通过实际案例分析，让学生掌握版图验证与分析的流程与技巧，能够发现并解决版图设计中的问题。

7. 《集成电路版图设计综合实践》要求学生完成一个较为复杂的集成电路版图设计项目。项目涵盖从版图规划、版图绘制、版图验证到性能分析的整个流程。学生需综合运用所学知识与技能，解决项目实施过程中遇到的各种问题，最终提交完整的版图设计成果及项目报告。

七、上课时间

晚上、周末和寒暑假。

八、招生计划与报名时间与方式

1.2025年集成电路版图设计技术微专业计划招生20人。

2.3月3日至3月14日报名，报名人数超招生人数时，将进行笔试和面试，择优录取。面试成绩和笔试成绩满分分别为100分。笔试科目为《电路基础与电子技术》。最终成绩=笔试成绩´50%+面试成绩´50%。

联系教师：薛老师13865450271，杜老师13966301260

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附件1：皖西学院集成电路版图设计技术微专业申请表.docx